易撕線激光打標機在薄膜上加工不透小孔 復(fù)合袋易撕線解決方案

• 規(guī)格：可按要求定制
• 新舊程度：全新
• 品牌：三工激光
• 用途：打點打孔

易撕線激光打標機在薄膜上加工不透小孔 復(fù)合袋易撕線解決方案

如果將激光打標機應(yīng)用在軟包裝膜上切割易撕線，那激光打標機就有個新稱呼：易撕線激光打標機。薄膜透氣孔激光打標機和易撕線激光打標機屬于同一款設(shè)備，只不過設(shè)備配置和設(shè)置上有些區(qū)別。將激光打標機安裝在分切機或復(fù)卷機上，利用分切機或復(fù)卷機的張力控制，糾偏，收放卷等功能；通過激光器產(chǎn)生的光束，在設(shè)計好的易撕線處，均勻的切割出一條深僅若干微米的細線。從而實現(xiàn)制袋前在卷膜上打好易撕線達到破壞外層膜，保留阻隔內(nèi)層膜效果。既不破壞包裝材料的氣密性能，又具備撕裂時可規(guī)則地沿指定方向撕開包裝袋口的功能。


易撕線激光打標機通過調(diào)整輸出功率控制切割深淺；通過調(diào)整頻率控制打點的疏密，形成點劃線、點狀線、直線易撕線?？蓞^(qū)別不同于其它產(chǎn)品的外形特征，具有一定的防偽功效。


薄膜包裝采用激光劃線技術(shù)的優(yōu)點：
1、只對選中的薄膜層劃線，其它薄膜層不受影響
2、可以自由選擇劃線的形狀
3、生產(chǎn)過程中損耗少，可靠性

激光CO2激光在線打標機，融合先進的激光振鏡打標技術(shù)、進口射頻激勵封離型CO2激光器和實時打標軟件控制技術(shù)于一體，將激光打標技術(shù)運用在生產(chǎn)線上，實現(xiàn)對快速運動產(chǎn)品的加工，廣泛應(yīng)用于服裝輔料、皮革、食品飲料包裝、電子元件、工藝品加工、玻璃石材加工等領(lǐng)域的圖形和文字的標記及切割。

易撕線傳統(tǒng)工藝
傳統(tǒng)工藝以機械加工為主即機械齒輪壓孔（刀片切孔）。這種工藝會根據(jù)薄膜的工藝的不同更換“刀片”大小，隨著加工數(shù)量的增加刀片磨損也隨之出現(xiàn)，因此會產(chǎn)生消耗；刀片切孔大小不均勻一致性較差，速度也不能太高，在一定程度上降低了生產(chǎn)線產(chǎn)量；傳統(tǒng)工藝切孔方向具有單一性（與薄膜收放卷方向相同）、刀片間距無法有效合理調(diào)整；由于工藝物理特性（以熱封標簽為例）熱收縮過程中會產(chǎn)生斷裂現(xiàn)象，直接影響產(chǎn)品整體質(zhì)量。

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