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高效光亮氰化鍍銅添加劑作用和補充
氰化亞銅(CuCN):供給鍍液銅離子的來源,當采用高電流密度時,金屬含量也要提高。電流密度與銅含量、攪拌程度、游離氰化鈉含量、溫度和光亮劑含量等有有關。
氰化鈉(NaCN):鍍液中的游離氰化鈉取決于銅含量,一般金屬銅與游離氰化鈉之比為3:1。當游離氰化鈉偏低時,低電流密度區(qū)會起云霧;當游離氰化鈉偏高時,陰極電流效率降低,上鍍速度慢,同時陰極會有大量氣體產生。
氫氧化鈉(NaOH):可提高鍍液的導電性。鋅合金電鍍時,宜保持1-3克/升,以免堿度太高而侵蝕鋅合金;鋼鐵件電鍍時,濃度可增加至10克/升。
諾切液:比酒石酸鉀鈉效果好,可減低陽極鈍化,增加陽極電流效率和溶解速度,減少氰化物的使用量,減緩鍍液中碳酸鹽的生成;可提高陰極電流效率,使鍍層細膩光滑,防止粗糙;可降低鍍液受鉻酸污染所引起的問題。通常是每添加5克/升的氰化亞銅,就添加1毫升/升的諾切液或者視陽極溶解狀況適量補充。
HL-3:能使高電流密度區(qū)光亮,減低鍍層出現針孔機會。含量偏低時,高電流區(qū)光澤不足;含量偏高時,鍍層易在空氣中氧化變色,陽極易鈍化。日常添加按照75-125毫升/千安培小時補充。
HL-4:與HL-3一起使用時,高低電流密度區(qū)同樣光亮。含量偏低時,低電流區(qū)光澤不足;含量偏高時,高電流區(qū)發(fā)暗,鍍層色澤變淺。日常添加按照225-375毫升/千安培小時補充。
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