電解銅箔:
品名:電解銅箔
厚度:本公司可供7U-5U即(0.007MM-0.5MM)
應用:本公司超薄9-18微米電解銅箔適用于銅板(CCL)/印制電路板(PCB)/和鋰離子電池、
聚合物鋰電行業(yè);超厚105-400微米,用于汽車行業(yè)和EMI行業(yè)
電解銅箔的抗剝離強度:
( 1 ) 毛箔的晶??刂茷殛P鍵, 一般每平方英尺面積上有 4 . 5×1 0 個,低輪廓銅箔 R Z≤3 . 5 微米,
一般電解銅箔R Z≤5 微米, 并且毛箔的抗剝力強度須大于0 . 4 k R / c m 。
( 2 ) l# 鍍銅槽溫度≤3 5 ℃。
( 3 ) l #、 3#鍍銅槽需要添加適量添加劑, 以防止銅箔表面有銅粉脫落,降低抗剝離強度.
電解銅箔的抗氧化性能
( 1 ) 4# 鍍鋅槽、 5 #鍍鉻槽工藝參數穩(wěn)定控制為關鍵。
( 2 ) 在5#鍍鉻槽添加少量z n , 使C r " 部分還 原為 C d 。
( 3 ) 鍍鋅面首先必須鍍一層c ,然后C r ' 通過其他吸附或化學鍵的作用,進行填充空隙,進 一步加強表面鈍化作用,抑制鍍鋅層的腐蝕。
( 4 ) 電解銅箔表面的鍍層不是合金電鍍 ,而是混合物。
生產過程中產生腐蝕點
( 1 ) 紅點 為電解銅箔表面處理前產生, 被酸蝕刻的點。
( 2 ) 黑點 為電解銅箔表面處理后產生, 被酸蝕刻的點。需要經過存放一段時間方可顯露出來。
( 3 ) 白( 亮點) 由于生產空間濕度較大,酸霧點落在電解銅箔表面一段時間后引起。
( 4 ) 以上點處理措施:控制生產空間濕度,加強空氣對流。
電解銅箔表面處理需要現場工作人員的經驗和動手能力,一般有許多表面外觀缺陷是在現場可以及時處理掉的,
還有些可以及時預防,所以一些國外銅箔廠都比較注重現場員工的技能培訓和流動性。另外還需要嚴格控制生產車間的環(huán)境衛(wèi)生以及溫濕度。
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經營模式:生產型
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