供應(yīng)電解銅箔 超薄進(jìn)口電解銅箔8um~50um

• 規(guī)格：規(guī)格齊全
• 產(chǎn)地：其他-利富源 日本進(jìn)口 德國進(jìn)口

電解銅箔：
品名：電解銅箔
厚度：本公司可供7U-5U即（0.007MM-0.5MM)
應(yīng)用：本公司超薄9-18微米電解銅箔適用于銅板(CCL）/印制電路板(PCB)/和鋰離子電池、
聚合物鋰電行業(yè);超厚105-400微米，用于汽車行業(yè)和EMI行業(yè)

電解銅箔的抗剝離強(qiáng)度:
( 1 ) 毛箔的晶?？刂茷殛P(guān)鍵， 一般每平方英尺面積上有 4 ． 5×1 0 個(gè)，低輪廓銅箔 R Z≤3 ． 5 微米，
一般電解銅箔R Z≤5 微米， 并且毛箔的抗剝力強(qiáng)度須大于0 ． 4 k R / c m 。
( 2 ) l# 鍍銅槽溫度≤3 5 ℃。
( 3 ) l #、 3#鍍銅槽需要添加適量添加劑， 以防止銅箔表面有銅粉脫落，降低抗剝離強(qiáng)度.

電解銅箔的抗氧化性能
( 1 ) 4# 鍍鋅槽、 5 #鍍鉻槽工藝參數(shù)穩(wěn)定控制為關(guān)鍵。
( 2 ) 在5#鍍鉻槽添加少量z n ， 使C r " 部分還 原為 C d 。
( 3 ) 鍍鋅面首先必須鍍一層c ，然后C r ' 通過其他吸附或化學(xué)鍵的作用，進(jìn)行填充空隙，進(jìn) 一步加強(qiáng)表面鈍化作用，抑制鍍鋅層的腐蝕。
( 4 ) 電解銅箔表面的鍍層不是合金電鍍 ，而是混合物。

生產(chǎn)過程中產(chǎn)生腐蝕點(diǎn)
( 1 ) 紅點(diǎn) 為電解銅箔表面處理前產(chǎn)生， 被酸蝕刻的點(diǎn)。
( 2 ) 黑點(diǎn) 為電解銅箔表面處理后產(chǎn)生， 被酸蝕刻的點(diǎn)。需要經(jīng)過存放一段時(shí)間方可顯露出來。
( 3 ) 白( 亮點(diǎn)) 由于生產(chǎn)空間濕度較大，酸霧點(diǎn)落在電解銅箔表面一段時(shí)間后引起。
( 4 ) 以上點(diǎn)處理措施:控制生產(chǎn)空間濕度，加強(qiáng)空氣對(duì)流。
電解銅箔表面處理需要現(xiàn)場(chǎng)工作人員的經(jīng)驗(yàn)和動(dòng)手能力，一般有許多表面外觀缺陷是在現(xiàn)場(chǎng)可以及時(shí)處理掉的，
還有些可以及時(shí)預(yù)防，所以一些國外銅箔廠都比較注重現(xiàn)場(chǎng)員工的技能培訓(xùn)和流動(dòng)性。另外還需要嚴(yán)格控制生產(chǎn)車間的環(huán)境衛(wèi)生以及溫濕度。

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