美國杜邦PI板聚酰亞胺(Polyimide),縮寫為PI,是主鏈含有酰亞氨基團(─C─N─C─)的聚合物。是耐熱性較高的一類高分子材料.是一種新型耐溫熱固性工程塑料。
聚酰亞胺分類如下:
杜邦Vespel是聚酰亞胺(PI)塑料系列中典型代表。
VESPEL-SP1(褐色):基本規(guī)格具備的機械強度與電氣性質。
VESPEL-SP21(黑色):加入15%石墨填充規(guī)格,提供磨耗特性與耐熱性。
VESPEL-SP211(黑色):加入15%石墨和10%PTFE填充,得到的靜摩擦系數(shù)。適用中等溫度環(huán)境使用
VESPEL-SP22(黑色):加入40%石墨填充規(guī)格小的膨脹系數(shù)與的抗蠕變阻抗。
VESPEL-SP3(黑色):加入15%二硫化鉬填充規(guī)格,適用于真空或惰氣中摩擦滑動要求。
聚酰亞胺(PI)具有耐高低溫(-269~400℃)、高耐摩擦、自潤滑、高強度、高絕緣、耐輻射、耐腐蝕、熱膨脹系數(shù)小、耐有機溶劑、自熄、無毒等綜合性能。聚酰亞胺(PI)部分類別長期工作溫度在350℃以上,短期可達450℃,是目前工程塑料中耐溫性好的工程塑料,它的綜合性能也是其他特種工程塑料無法比擬的,被世人譽為“解決問題的能手”,廣泛應用于航空、航天、機械、電氣、原子能、微電子、薄膜、液晶顯示等高技術領域。
PI板材規(guī)格:5-80*300*300MM
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