徠卡三離子束切割儀-Leica EM TIC 3X

• 規(guī)格：其他
• 品牌：徠卡
• 用途：幾乎適用于任何材質(zhì)樣品，尤其對于硬的、軟的、多孔的、熱敏感、脆性或非均質(zhì)多相復(fù)合型材料，獲得高質(zhì)量樣品表面是特別好的解決方案，便于SEM分析和AFM檢測

Leica EM TIC 3X徠卡三離子束切割儀-全新版本速度翻倍：

Leica EM TIC 3X 徠卡三離子束切割儀，新版比前代產(chǎn)品切割速度提高一倍，實(shí)用性得到大幅提升。離子束切割是通過離子槍激發(fā)獲得的離子束，以垂直于樣品側(cè)面縱向轟擊樣品，可獲得高質(zhì)量無應(yīng)力“切割”截面或拋光面。幾乎適用于任何材質(zhì)樣品，尤其對于硬的、軟的、多孔的、熱敏感、脆性或非均質(zhì)多相復(fù)合型材料，獲得高質(zhì)量樣品表面是特別好的解決方案，便于SEM分析和AFM檢測。其特有的寬場離子束切割系統(tǒng)也適合EDS，WDS，Auger和EBSD分析。觸屏控制，操作簡單，無需特別技巧。根據(jù)需求，靈活選擇載物臺，實(shí)現(xiàn)個性化配置。不僅是高通量實(shí)驗(yàn)室的理想設(shè)備，也適用于委托檢測的實(shí)驗(yàn)室。

訂購熱線：186-0255-6086

Leica EM TIC 3X徠卡三離子束切割儀-關(guān)鍵特征體現(xiàn)優(yōu)勢：

優(yōu)質(zhì)高效更便利
• 相比舊版速度提高一倍，制備質(zhì)量更出色，可同時處理3 個樣品 ，優(yōu)質(zhì)高效
• 優(yōu)化的工作流程可安全、高效地將樣品傳輸至后續(xù)的制備儀器或分析系統(tǒng)
• 制備樣品高品質(zhì)橫切面和拋光表面，用于掃描電鏡 (SEM)、微觀結(jié)構(gòu)分析 (EDS、
WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研等分析檢測
• 可在室溫或冷凍條件下，實(shí)現(xiàn)樣品表面高品質(zhì)的處理，盡顯樣品內(nèi)部真實(shí)組織結(jié)構(gòu)
• 制備結(jié)果可復(fù)制，對高通量實(shí)驗(yàn)室更加便利

靈活配置個性化解決方案
• 根據(jù)實(shí)際需求，從靈活多樣的載物臺中進(jìn)行個性化選配，滿足高產(chǎn)量處理、委托檢
測等各種需求
• 特別適用于制備標(biāo)準(zhǔn)樣品、高產(chǎn)量處理，及低溫條件下制備熱敏感的樣品，如聚合
物、橡膠或生物材料等

打造環(huán)境控制型工作流程
• 通過配套的 VCT 對接臺接口，實(shí)現(xiàn)對易受環(huán)境影響和低溫樣品提供全流程控制，
如地質(zhì)材料、工業(yè)材料或生物材料等。這些樣品將在惰性氣體/真空/冷凍條件下，
被安全傳送到鍍膜系統(tǒng) EM ACE600 或 EM ACE900 和/或 SEM 系統(tǒng)

與 Leica EM TXP 協(xié)同效應(yīng)成為標(biāo)準(zhǔn)工作流程
• 使用Leica EM TXP特有的標(biāo)靶面拋光系統(tǒng)，對樣品進(jìn)行機(jī)械切割和拋光預(yù)制，為
使用 Leica EM TIC 3X 儀器進(jìn)行后續(xù)技術(shù)處理做好充分準(zhǔn)備
• 對需要精準(zhǔn)定位以及難以制備的樣品，二者協(xié)同效應(yīng)，能提供出色的結(jié)果且令處
理變得輕松簡單，成為標(biāo)準(zhǔn)工作流程

Leica EM TIC 3X徠卡三離子束切割儀技術(shù)參數(shù)：

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