0.15PI片材、0.25PI片材、0.5PI片材

• 規(guī)格：0.25*250*10000
• 產(chǎn)地：

※）PI板聚酰亞胺（Polyimide），縮寫為PI，是主鏈含有酰亞氨基團（—C—N—C—）的聚合物。
聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。近來，各國都在將聚酰亞胺的研究、開發(fā)及利用列入21世紀有希望的工程塑料之一。
※）聚酰亞胺，因其在性能和合成方面的突出特點，不論是作為結構材料或是作為功能性材料，其巨大的應用前景已經(jīng)得到充分的認識，被稱為是"解決問題的能手"（protionsolver），并認為"沒有聚酰亞胺就不會有的微電子技術"。
※）PI改性復合
純PI很少單獨使用，應用的PI多為其改性和復合品種：
PI+長（碳纖維、玻璃纖維、芳綸纖維）纖維增強的樹脂基復合材料；
PI+短切（碳纖維、玻璃纖維、芳綸纖維）+（聚四氟乙烯、石墨、二硫化鉬）；
耐高溫聚酰亞胺膠粘劑；
耐高溫電子封裝材料；
耐高溫涂層或薄膜。
※）PI應用特性
阻燃性：PI為自身阻燃的聚合物，高溫下不燃燒。
機械性能（對溫度的敏感性?。?BR>純PI機械性能不高,尤其沖擊強度比較低；
纖維增強后會大幅度提高：
沖擊強度：由27J/m增大到190J/m，增大10倍以上；
拉伸強度：由60Mpa增大到1200Mpa,增大20倍以上；
彎曲模量：由3.8Gpa增大到80Gpa，增大20倍以上；
※）高抗蠕變；
低熱膨脹系數(shù)、高尺寸穩(wěn)定；
※）耐磨性：
（VS45#鋼）：1000轉(zhuǎn)時的磨耗量僅為0.04g（可填充F4、二硫化鉬后進一步改善）；具自潤性。
※）優(yōu)異的熱性能：
耐高溫、耐低溫同時具備；
長期使用溫度：-200～300℃（代）～371℃（第二代）～426℃（第三代）；
※）規(guī)格：
板材：厚x寬長=1～50mm x 500 x 1000mm; 本公司有pi片材、規(guī)格：（0.15*250*1000mm）（0.25*250*1000mm）
棒材：直徑x長=6～200mm x 1000mm
※）顏色：
黑色/黃褐色/褐灰色
※）產(chǎn)地：
德國\瑞士

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