--)美國杜邦PI板聚酰亞胺(Polyimide),縮寫為PI,是主鏈含有酰亞氨基團(─C─N─C─)的聚合物。
聚酰亞胺作為一種特種工程材料,已廣泛應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。近來,各國都在將聚酰亞胺的研究、開發(fā)及利用列入21世紀有希望的工程塑料之一。
---)PI改性復(fù)合
純PI很少單獨使用,應(yīng)用的PI多為其改性和復(fù)合品種:
1、PI+長(碳纖維、玻璃纖維、芳綸纖維)纖維增強的樹脂基復(fù)合材料;
2、PI+短切(碳纖維、玻璃纖維、芳綸纖維)+(聚四氟乙烯、石墨、二硫化鉬);
3、耐高溫聚酰亞胺膠粘劑;
4、耐高溫電子封裝材料;
5、耐高溫涂層或薄膜。、
---)PI應(yīng)用特性
阻燃性:PI為自身阻燃的聚合物,高溫下不燃燒。
機械性能(對溫度的敏感性?。?/SPAN>
纖維增強后會大幅度提高 :
沖擊強度:由27J/m增大到190J/m,增大10倍以上;
拉伸強度:由60Mpa增大到1200Mpa,增大20倍以上;
彎曲模量:由3.8Gpa增大到80Gpa,增大20倍以上;
---)高抗蠕變:
低熱膨脹系數(shù)、高尺寸穩(wěn)定;
---)耐磨性:
(VS45#鋼):1000轉(zhuǎn)時的磨耗量僅為0.04g(可填充F4、二硫化鉬后進一步改善);
---)優(yōu)異的熱性能: style="LINE-HEIGHT: 22px; TEXT-INDENT: 28px; FONT-FAMILY: Verdana, Arial; COLOR: rgb(51,51,51); WORD-BREAK: break-all" _fckxhtmljob="10">耐高溫、耐低溫同時具備;
長期使用溫度:-200~300℃(代)~371℃(第二代)~426℃(第三代);
耐輻射
---)突出的電性能:
介電常數(shù):通過設(shè)計可以降至2.4以下(超耐高溫塑料中綜合性能優(yōu)良的超低介電常數(shù)材料)。
介質(zhì)損耗因數(shù):10~10;
耐電弧性:128s~180s;
高電絕緣;
---)環(huán)境性能(耐化學(xué)腐蝕性):
穩(wěn)定(耐):酸、酯、酮、醛、酚及脂肪烴、芳香烴、氯代烴等;
不穩(wěn)定:氯代聯(lián)苯、氧化性酸、氧化劑、濃硫酸、濃硝酸、王水、過氧化氫、次氯酸鈉;
---)規(guī)格:
板材:厚x寬長=1~50mm x 500 x 1000mm;
棒材:直徑x長=6~200mm x 1000mm
---) 顏色:
黑色/黃褐色/褐灰色
---) 產(chǎn)地:
德國\瑞士
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