Ag15銀焊片0.1-0.2mm厚BAg25CuZnSn銀焊片TS-25P主要化學(xué)成份:Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能:釬焊溫度760-810℃,漫流性較好,釬縫較光潔應(yīng)用:適用于釬焊銅,銅合金,銀鎳合金,鋼及不銹鋼,可代替HL303銀焊條 含鎘或錫的銀焊條及銀焊片 BAg60CuSn 主要化學(xué)成分:Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能:釬焊溫度720-840℃,溶點低,導(dǎo)電性能好應(yīng)用:適用于真空器件的末級釬焊,焊縫光潔度好
BAg35CuZnCd銀焊片 (HL314銀焊片) 主要化學(xué)成分:Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能:釬焊溫度700-845℃,可填充較大的或不均勻的焊縫,但要求加熱快,防偏析應(yīng)用:適用于釬焊銅,銅合金,鋼及不銹鋼
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