規(guī)格:TG-1028
所屬類型:其它儀器
品牌:泰規(guī)儀器
光伏組件濕凍循環(huán)試驗(yàn)箱 泰規(guī)儀器 TG-1028 光伏組件濕凍箱設(shè)備介紹:
光伏組件濕凍循環(huán)試驗(yàn)箱主要用于太陽能光伏行業(yè),針對晶體硅組件、薄膜光伏組件、聚光太陽能等一系列的光伏產(chǎn)品以及原材料進(jìn)行溫度、濕度、循環(huán)試驗(yàn),等一系列的光伏組件進(jìn)行試驗(yàn)可以再現(xiàn)環(huán)境所產(chǎn)生的破壞,以評價其在一定的溫濕度條件下貯存和使用的適應(yīng)性。
光伏組件濕凍循環(huán)試驗(yàn)箱 泰規(guī)儀器 TG-1028 光伏組件濕凍箱適用標(biāo)準(zhǔn):
光伏組件濕熱循環(huán)試驗(yàn)箱滿足標(biāo)準(zhǔn)有:IEC 61646:2008、IEC 61215:2016、IEC 61730:2016、UL1703:2015、GB/T 9535:2006、GB/T18911:2002、IEEE1513、GB9535-2005等標(biāo)準(zhǔn)。
光伏組件濕凍循環(huán)試驗(yàn)箱 泰規(guī)儀器 TG-1028 光伏組件濕凍箱參數(shù)介紹:
光伏組件濕凍循環(huán)試驗(yàn)箱 泰規(guī)儀器 TG-1028 光伏組件濕凍箱相關(guān)規(guī)范資料介紹:
1:溫度循環(huán)測試
試驗(yàn)?zāi)康模捍_定組件于溫度重復(fù)變化時,引起的疲勞和其它應(yīng)力的熱失效。
測試要求:
1、整個測試過程中紀(jì)錄模塊溫度,測量及紀(jì)錄模塊溫度之儀器準(zhǔn)確度±1℃
2、整個測試過程中,監(jiān)測每一個模塊內(nèi)部電連續(xù)性之儀器
3、監(jiān)測每一個模塊之一個隱現(xiàn)端和邊框或支撐架之間絕緣完整性之儀器
4、監(jiān)測可能產(chǎn)生之任何開路或接地失效(測試過程中無間歇開路或接地失效)
溫度循環(huán)比較 | 低溫 | 高溫 | 溫變率 | 駐留時間 | 循環(huán)數(shù) |
IEC61215 | -40±2℃ | 85±2℃ | zui大100℃/h | zui少10min | 50、200 |
GB9535 | -40±2℃ | 85±2℃ | zui大100℃/h | zui少10min | 50、200 |
IEC61646 | -40±2℃ | 85±2℃ | zui大100℃/h | zui少10min | 50、200 |
GB18911 | -40±2℃ | 85±2℃ | zui大100℃/h | zui少10min | 50、200 |
UL1703 | -40±2℃ | 90±2℃ | zui大120℃/h | 30~105min | 200 |
IEC62108 | -40±2℃ | 65℃、85℃、110℃ | 10cycle/day | 10min | 500、1000、2000 |
IEC62108 | -40℃ | 65℃、85℃、110℃ | 18cycle/day | 10min | 500、1000、2000 |
IEEE1513 | -40℃ | 90℃、110℃ | 0.9~7.5℃/min | zui少10min | 250、500 |
IEEE1513 | -40℃ | 90℃、110℃ | zui大100℃/h | zui少10min | 100、200 |
IEEE1513 | -40℃ | 60℃、90℃ | zui大100℃/h | zui少10min | 50、200 |
2:濕冷凍測試
目的:確定組件承受高溫、高濕之后以及隨后的零下溫度影響的能力。
測試要求:
1、整個測試過程中紀(jì)錄模塊溫度,測量及紀(jì)錄模塊溫度之儀器準(zhǔn)確度±1℃
2、整個測試過程中,監(jiān)測每一個模塊內(nèi)部電連續(xù)性之儀器
3、監(jiān)測每一個模塊之一個隱現(xiàn)端和邊框或支撐架之間絕緣完整性之儀器
4、 監(jiān)測可能產(chǎn)生之任何開路或接地失效(測試過程中無間歇開路或接地失效)
溫度循環(huán)比較 | 高溫高濕 | 低溫 | 溫變率 | 循環(huán)數(shù) |
IEC61215 | 85℃/85±5%(20h) | -40℃(0.5~4h) | 高溫升降溫(100℃/h) 低溫升降溫(200℃/h) | 10 |
GB9535 | 85℃/85±5%(20h) | -40℃(0.5~4h) | 高溫升降溫(100℃/h) 低溫升降溫(200℃/h) | 10 |
IEC61646 | 85℃/85±5%(20h) | -40℃(0.5~4h) | 高溫升降溫(100℃/h) 低溫升降溫(200℃/h) | 10 |
GB18911 | 85℃/85±5%(20h) | -40℃(0.5~4h) | 高溫升降溫(100℃/h) 低溫升降溫(200℃/h) | 10 |
UL1703 | 85℃/85±2.5%(20h) | -40℃(0.5~4h) | 高溫升降溫(120℃/h) 低溫升降溫(200℃/h) | 10 |
IEEE1513 | 85℃/85±2.5%(20h) | -40℃(0.5~4h) | 高溫升降溫(100℃/h) 低溫升降溫(200℃/h) | 20 |
IEC62108 | 85℃/85±2.5%(20h) | -40℃(0.5~4h) | 高溫升降溫(100℃/h) 低溫升降溫(200℃/h) | 20、40 |
3:濕熱測試
目的:確定模塊抵抗?jié)駳忾L期滲透之能力。
試驗(yàn)條件:85 ±2 ℃/85 ±5%/1000h(IEC61646-10.13、GB18911-10.13、CNS15115-10.13)
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