Cu-DLP-R220磷脫氧銅

• 規(guī)格：EN 1652 Cu-DLP-R220，Cu-DLP-H040
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Cu-DLP是一種脫氧的無氧銅，殘余磷含量低。該合金結(jié)合了出色的成型性與焊接和釬焊的適用性。電導(dǎo)率降低，但由于殘余磷含量有限，因此與Cu-DHP和Cu-HCP相比更高。

應(yīng)用領(lǐng)域包括電氣工程、電纜、空調(diào)技術(shù)、管道、屋頂和墻壁覆層以及設(shè)備工程中的組件。

脫氧銅，殘留磷量有限。

高導(dǎo)電性，耐腐蝕性和出色的焊接，焊接和成型性能，用于電氣和工業(yè)目的，常見用途導(dǎo)體，端子，接線片，管道。

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