Cu-HCP是一種脫氧、無氧銅,殘余磷含量低。
它用于對成形性、焊接性和釬焊性有特殊要求的半成品,例如 在電子、工藝設備制造或電纜行業(yè)。
Cu-HCP物性表,物理性質
材料名稱
密度 g/cm3 8.94
熱膨脹系數 10 ??/K 17.7
電導率 MS/m 57
%IACS 98
導熱系數 W/(mK) 385
彈性模量 kN/mm2 127
制造特性
典型應用
冷成型性 優(yōu)良的電氣工程
熱成型性優(yōu)異的觸點、壓力容器
焊接優(yōu)良換向器
釬焊性能優(yōu)異
氧乙炔焊接良好
氣體保護電弧焊優(yōu)良
電阻焊接差
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