托馬斯電熱芯片耐高溫膠（THO4071）

產(chǎn) 品 名 稱

托馬斯電熱芯片耐高溫膠（THO4071）

概 述

本品系改性環(huán)氧樹脂膠粘劑，雙組份，常溫快速固化，具有優(yōu)越的電氣性能和機(jī)械性能，耐熱性好，化學(xué)穩(wěn)定性和耐電暈性好、粘接強(qiáng)度高，操作簡(jiǎn)便。

適 用 范 圍

適用于電視機(jī)、電力電容器、熱繼電器、監(jiān)視顯示器、航天、航空、通訊、雷達(dá)、耐熱骨架片等中工作的電熱器芯片、電熱器護(hù)片、墊片、電子管片、燈泡片等發(fā)熱部件的粘接和密封。

性

能

特

點(diǎn)

·外觀：A組份為淺綠色粘稠液體（顏色可調(diào)整），無固體顆粒。B組份為淺黃色液體。

·固化速度快，25℃時(shí)，1－3小時(shí)初固化，18小時(shí)接近大粘接強(qiáng)度。

·耐候性、耐久性、耐紫外光性能優(yōu)良。

。粘接強(qiáng)度高、有良好的電氣性能和機(jī)械性能，耐熱性好，化學(xué)穩(wěn)定性和耐電暈性能優(yōu)。

·適應(yīng)溫度范圍廣，粘接后在較高的溫度下仍有較好的粘接效果。

·粘接表面無需嚴(yán)格處理，兩組份按比例調(diào)配，使用方便。

·耐介質(zhì)性能優(yōu)良，耐油、水、酸、煤油、乙醇、堿等。

·安全及毒性特征：有極輕微異味，無吸入危險(xiǎn)，固化后實(shí)際無毒。

·貯存穩(wěn)定性較好，貯存期為1年。

主要技術(shù)性能指標(biāo)如下：

耐溫范圍:-48－+400℃ 體積電阻25℃ 1×1015Ω.cm

表面電阻2.5×1015Ω 耐電壓20-25kV/mm

粘接強(qiáng)度: 硬度 shore D90

常溫: (Al/Al) 拉伸強(qiáng)度≥25MPa; 剪切強(qiáng)度≥20 MPa

150℃: 拉伸強(qiáng)度≥3－5 Mpa 200℃≥1．2—1．8 Mpa

使 用

方 法

1、將被粘物除銹、去污、擦凈。

2、將A、B組份按10：1-1．2的比例充分調(diào)勻使用；

3、 將調(diào)好的膠液涂于被粘物表面，合攏、壓實(shí)、靜置2~4小時(shí)。

注 意

事 項(xiàng)

1、 取膠工具絕不可混用。

2、 操作環(huán)境注意通風(fēng)。

3、 膠液如觸及皮膚，可及時(shí)用肥皂水沖洗.

4、 未用完的膠應(yīng)蓋好，置于陰涼通風(fēng)處。