規(guī)格:1kg
所屬類型:表面處理劑
品牌:日本三鍵
TB3303N 面向SMD型晶體振子的硅酮類導(dǎo)電粘合劑
三鍵TB 3303N是一種加熱硬化型的單組分硅酮類導(dǎo)電粘合劑,尤其是為無支撐的SMD型晶體振子而研發(fā)的粘合劑。
產(chǎn)品特點(diǎn)
● 一種單組分硅酮類導(dǎo)電粘合劑??稍?80℃×60分鐘條件下硬化。
● 本品成分以硅酮樹脂為主,所以高低溫條件下硬化物的特性均比較穩(wěn)定。
●涂敷后較少起皮,適用于需微量涂敷。
主要用途
● 尤其可用于連接小型晶體振子、晶體振蕩器、彈性表面波過濾器上的壓電元件與電極。
● 此外,還可用于其它點(diǎn)粘著、芯片元件的固定等。
相關(guān)技術(shù)參數(shù)
● 顏色:淡黃色
● 膠粘劑類型:硅酮樹脂
● 粘度:41 Pa·s(25℃)
● 粘合強(qiáng)度:3.1Mpa
● 體積電阻率:2.3×10-6Ω·m
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