LCP 日本寶理 E140I√
日本寶理 LCP工藝簡要:
LCP(PC塑膠原料)的成型溫度高,因其品種不同,熔融溫度在300~425℃范圍內(nèi)。LCP熔體粘度低,流動性好,與烯烴塑料近似。LCP具有極小的線膨脹系數(shù),尺寸穩(wěn)定性好。成型加工條件參考為:成型溫度300~390℃;模具溫度100~260℃;成型壓力7~100MPa,壓縮比2.5~4,成型收縮率0.1~0.6。
★料筒溫度:
如考慮到螺桿的使用壽命,可以縮小后部、中部、前部的溫差。為了防止噴嘴流涎,噴嘴溫度可以比表中所示的溫度低10℃,如果要提高流動性的話,所設(shè)溫度可以比表中所示的溫度高出20℃,但是必須注意下列情況。
降低料筒溫度時:滯留時間過長,不會引起粒料在料筒中老化,也不會產(chǎn)生腐蝕性氣體,所以滯留時間長一般不會產(chǎn)生什么大的問題。但是,如果長時間中斷成型的話,請降低料筒溫度,再次成型時,以扔掉幾模為好。
★模具溫度:
LCP塑膠原料可成型的模具溫度在30℃-150℃之間。但是我們一般將模具溫度設(shè)定在70℃-110℃左右。為了縮短成型周期、防止飛邊及變形,應(yīng)選擇低的模具溫度;如果要求制品尺寸穩(wěn)定(特別是用于高溫條件下的制品),減少熔接縫的產(chǎn)生及解決充填不足等問題時,則應(yīng)選擇高的模具溫度。
LCP 日本寶理 E140I√
日本寶理 LCP應(yīng)用領(lǐng)域:
1、電子電氣是LCP的主要市場:電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求(能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接);
2、LCP:印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動機零件、汽車機械零件、醫(yī)療方面;
3、LCP加入高填充劑或合金(PSF/PBT/PA):
作為集成電路封裝材料;
代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料;
作光纖電纜接頭護(hù)套和高強度元件;
代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料;
代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統(tǒng))。
LCP 日本寶理 E140I√
日本寶理 LCP 液晶高分子的分類:
合成液晶高分子簡稱SLCP;
碟狀液晶高分子簡稱DLCP;
側(cè)鏈液晶高分子簡稱SCLCP;
熱致性主鏈液晶高分子簡稱TMCLCP;
熱致液晶聚合物簡稱TLCP;
溶致性主鏈液晶高分子簡稱LMCLCP;
溶致液晶聚合物簡稱LLCP;
天然液晶高分子簡稱NLCP;
無機物填充液晶聚合物簡稱IFLCP;
主鏈液晶高分子簡稱MCLCP;
聚酰胺/液晶聚合物共混物簡稱PA+LCP;
玻璃纖維增強液晶聚合物簡稱GFLCP。
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