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島津X射線三維顯微鏡工業(yè)ct

規(guī)格:工業(yè)CT

所屬類型:其它儀器

品牌:島津

  • 價(jià)格:4500
  • 發(fā)布時(shí)間:2021/04/28 11:08
  • 數(shù)量:1
  • 所在地:廣東 東莞
產(chǎn)品詳情
  • 規(guī)格:工業(yè)CT
  • 品牌:島津
  • 用途:無損探傷儀


深圳市世紀(jì)遠(yuǎn)景電子設(shè)備有限公司從事X射線及工業(yè)CT無損檢測(cè)服務(wù),擁有的X射線檢測(cè)設(shè)備,工業(yè)CT設(shè)備及應(yīng)用工程師,可提供產(chǎn)品代檢測(cè)和X-RAY檢測(cè)設(shè)備、工業(yè)CT設(shè)備、在線AXI檢測(cè)機(jī)的租賃服務(wù).

X-Ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過程中,因電子突然減速,其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出。而對(duì)于樣品無法以外觀方式檢測(cè)的位置,利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化,產(chǎn)生的對(duì)比可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu),進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問題的區(qū)域。

檢測(cè)范圍:

金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測(cè),BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統(tǒng)和膠封元件,電垃裝具,塑料件內(nèi)部情況分析。IC、BGA、PCB/PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè)等。


品牌 Shimadzu(島津)
型號(hào) Inspexio -225CT PDF HR
產(chǎn)地 日本
P/N S362-84110-92
顯示語言 中文、英文、日文
超高速運(yùn)算處理系統(tǒng)
X射線發(fā)生器 開放型額定功率:135W
管電壓:225KV
管電流:1000uA
X射線檢測(cè)器 平板檢測(cè)器
有效像素 3000*3000
灰階 16 bit
圖像分辨率 4um
視野 Ф400mm
視野 Ф10mm
透視拍攝功能 平均、加法、減法、過慮處理、邊續(xù)拍攝處理
三維顯示功能 MPR顯示功能、拍攝區(qū)域顯示、計(jì)劃雙斜位功能
CT載物臺(tái)行程 Z軸:300mm,速度15mm/秒
θ軸:自由旋轉(zhuǎn),速度20度/秒
X軸:100mm,速度10mm/秒
Y軸:100mm,速度10mm/秒
SOD軸:890mm,速度100mm/秒
SID軸:400mm,速度10mm/秒
Detector Y軸:Normal/offset
可搭載樣品尺寸 Ф360*H300mm,9kg
CT掃描區(qū)域(FOV) Ф250mm
掃描方式 2DCT,CBCT
掃描模式 普通掃描、半掃描、Offset掃描、偏移掃描
掃描角度 360度
切片數(shù) 800片
CT數(shù)據(jù)收集時(shí)間 可在20秒-60分鐘的范圍內(nèi)任意設(shè)定
CT圖像尺寸 512*512;1028*1024;2048*2048;4096*4096
設(shè)備尺寸、質(zhì)量 W2170*D1350*H1857mm
重量 3100KG
專用桌臺(tái)尺、重量 W1200*D700*H1270mm;約50kg
使用電源 主機(jī):AC200V±10% 50/60Hz 3kVA
控制計(jì)算機(jī):AC100V±10% 50/60Hz 1kVA
D類接地(接地阻抗10Ω以烯






標(biāo)簽:其它儀器

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