電子元器件等離子表面處理機直銷:誠峰智造 自動on-line式(履帶式)ap等離子處理系統(tǒng)crf-apo-500w-c 型號(model) crf-apo-500w-c 電源(power supply) 220v/ac,50/60hz 功率(power) 2set*1000w/25khz(option) 處理寬幅(processing width) 50mm-500mm(option) 有效處理高度(processing height) 5-15mm 處理速度(processing speed) 0-5m/min 傳動方式(drive mode) 防靜電絕緣傳送帶 噴頭數(shù)量(number) 2(option) 工作氣體(gas) compressed air(0.4mpa) 產(chǎn)品特點:配置運動控制平臺,plc+觸摸屏控制方式,采用運動模組,操作簡便; 配置集塵系統(tǒng),保證產(chǎn)品品質(zhì)和設(shè)備的整潔、干凈; 可選配噴頭數(shù)量,滿足客戶多元化需求; 應(yīng)用范圍:主要應(yīng)用于電子行業(yè)的手機殼印刷、涂覆、點膠等前處理,手機屏幕的表面處理;工業(yè)的航空航天電連接器表面清洗;通用行業(yè)的絲網(wǎng)印刷、轉(zhuǎn)移印刷前處理等。 自從等離子清洗技術(shù)問世以來,隨著電子等工業(yè)的迅速發(fā)展,它的應(yīng)用便逐漸增多,用于等離子清洗活化改性蝕刻提高粘接附著力等。當(dāng)前,等離子清洗技術(shù)在半導(dǎo)體和光電工業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用,應(yīng)用領(lǐng)域包括集成電路、半導(dǎo)體、醫(yī)療等。 接下來為各位講解下等離子清洗技術(shù)在復(fù)合材料領(lǐng)域的應(yīng)用。 1、***復(fù)合材料的界面粘結(jié)性能: 利用等離子體清洗技術(shù),可有效地避免化學(xué)溶劑對材料本體性能的破壞,在清洗材料表面時可引入多種活性***團,增加表面粗糙度,***纖維表面自由能,有效地增強樹脂與纖維的結(jié)合。通過纖維界面間的粘結(jié)作用,***復(fù)合材料的綜合性能。結(jié)果表明,在適當(dāng)?shù)臈l件下,使用等離子體方法清洗芳綸纖維,對提高聚芳醚砜酮樹脂的層間剪切強度有較大的提高,并使其界面性能有較大***。 2、***復(fù)合材料的制造工藝性能: 由于lcm工藝中樹脂對纖維浸漬效果不理想,制品內(nèi)部存在空洞及表面干斑等現(xiàn)象,可考慮采用等離子體清洗技術(shù),***纖維表面的物理化學(xué)性能,***纖維預(yù)成型體的表面質(zhì)量。在相同的工藝條件(壓力場、溫度場等)下,使樹脂更充分地浸漬纖維表面,提高了浸漬均勻性,***了復(fù)合材料液體成型的工藝性能。 3、***復(fù)合材料表面的涂層性能: 常規(guī)的清洗方法不僅要采用***,而且由于磨削過程中會產(chǎn)生大量的粉塵污染,對環(huán)境造成***影響,危害操作者的人身安全。但經(jīng)綠色環(huán)保等離子體技術(shù)清洗后,復(fù)合材料涂裝面達到了較好的可涂裝狀態(tài),涂裝可靠性提高,能有效地避免涂層脫落、缺陷等問題,涂裝后表面平滑、連續(xù)、無氣孔。與常規(guī)清洗相比,涂層附著力明顯提高,達到了gb/t9286試驗結(jié)果分級1級,滿足了工程應(yīng)用要求。 4、提高復(fù)合材料多零件間的粘接性能: 采用物理打磨的方法,使復(fù)合材料零件的膠接表面粗糙度增大,從而提高復(fù)合材料零件之間的膠接性能。但是這種方法在對環(huán)境造成粉塵污染的同時,很難達到均勻增加零件表面粗糙的目的,容易引起復(fù)合材料零件表面變形破壞,從而影響零件的膠接面性能。因而可考慮同時采用簡單易控的等離子體清洗技術(shù),有效而***地清潔復(fù)合材料零件表面的污染物。改進了它的表面理化性能,并獲得了良好的粘接性能。 由于等離子體技術(shù)的日益成熟,以及清洗設(shè)備特別是常壓下在線連續(xù)等離子體裝置的發(fā)展,清洗成本不斷降低,清洗效率也進一步提高了;等離子體清洗技術(shù)本身就具有易用性,合理利用各類材料,綠色環(huán)保等優(yōu)點。隨著人們對精細化生產(chǎn)的認識逐步提高,先進清洗技術(shù)在復(fù)合材料領(lǐng)域的應(yīng)用必將得到廣泛推廣。
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