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引線框架等離子表面處理機批發(fā)

規(guī)格:0774

所屬類型:其它儀器

品牌:誠峰智造

  • 價格:電議
  • 發(fā)布時間:2021/03/27 14:10
  • 數(shù)量:大量
  • 所在地:廣東 深圳
產(chǎn)品詳情
  • 規(guī)格:0774
  • 品牌:誠峰智造
  • 用途:等離子清洗活化改性蝕刻提高親水性粘接附著力

引線框架等離子表面處理機批發(fā):誠峰智造


自動X/Y軸式AP等離子處理系統(tǒng)CRF-APO-N&AP-XY

型號(Model)
CRF-APO-N&AP-XY

電源(Power supply)

220V/AC,50/60Hz

功率(Power)

1000W /25KHz

有效處理高度(Processing height)

5-15mm

處理速度(Processing speed)

0-300mm / s

Y軸數(shù)量(Number)

1set-4 set/Y(Option)

工作氣體(Gas)

Compressed Air (0.4Mpa)

產(chǎn)品特點:配置移動平臺,一鍵式控制啟動,操作簡單;

可配置特制平臺,滿足客戶多元化需求;

可選配增加低溫處理系統(tǒng),處理溫度可達45℃以下

應(yīng)用范圍:主要應(yīng)用于電子行業(yè)的手機殼印刷、涂覆、點膠等前處理,手機屏幕的表面處理;工業(yè)的航空航天電連接器表面清洗;通用行業(yè)的絲網(wǎng)印刷、轉(zhuǎn)移印刷前處理等。

引線框架等離子表面處理機批發(fā)


等離子表面處理工藝在微組裝技術(shù)中的應(yīng)用
微組裝配技術(shù)概述
自微裝配概念提出之初,特指表面貼裝技術(shù)發(fā)展到一個高水平的特定階段,即導(dǎo)腳中必須間隔小于3mm的元件表面貼裝技術(shù),隨著技術(shù)的進一步發(fā)展,現(xiàn)在也泛指各種形式的元件貼裝技術(shù),如電路引線間隔小,或產(chǎn)生的模塊、元件、系統(tǒng)等的貼裝技術(shù)。還有一種說法是,微組裝技術(shù)是微電路組裝技術(shù)的簡稱,即組裝者使用組裝設(shè)備、工具,利用微型焊接、互連和封裝等工藝技術(shù),在多層互連基板上組裝各種微型元件、集成電路芯片、微小結(jié)構(gòu)件等,使其成為高可靠、高密度、二維結(jié)構(gòu)的微電子產(chǎn)品(模塊/組件/部件/子系統(tǒng)/系統(tǒng))的過程、方法和技術(shù)。
微型裝配技術(shù)的主要應(yīng)用對象是:微型元件,微間距,微結(jié)構(gòu),微連接。
微型裝配技術(shù)的應(yīng)用場合主要有:器件級封裝,電路模塊級裝配,微型組件或微型系統(tǒng)級裝配。
微型裝配技術(shù)的主要內(nèi)容有:1)芯片焊接(導(dǎo)電膠連接、共晶焊、倒裝焊等);2)化片互連(引線連接、載帶自動連接、微凸點連接等);3)器件三維裝配(圓片級二維裝配、芯片級二維裝配、封裝級H維裝配);4)立體裝配(芯片級立體裝配、板級立體裝配)。
微組裝技術(shù)的主要特點是:1)在單塊印刷板(或基板)上組裝多個元件(包括外封裝和無外封裝)和其他微小部件構(gòu)成電路模塊(或組件、微系統(tǒng)、子系統(tǒng));2)該電路模塊或組件具有特定的功能和性能;3)獨立電路模塊或組件一般不進行外裝封裝,也可以進行外封裝(當(dāng)基板上裝有未封裝的元件或特別需要的元件);4)通過母板與垂直互連等技術(shù),多塊獨立電路模塊或組件可以組裝成立體組件——維立體組裝;5)多塊獨立電路模塊或組件可以通過母板、接插互連或電纜互連技術(shù)形成更高層次的系統(tǒng)——整機互連技術(shù);6)采巧元件引腳間距小于3mm的微裝、微裝設(shè)計要求進行多學(xué)科的優(yōu)化和考慮微裝設(shè)計。
等離子表面處理工藝:
微組裝過程中,等離子表面處理工藝是重要的一環(huán),它直接影響著微組裝功能模塊的質(zhì)量,在微組裝過程中,等離子清洗過程主要應(yīng)用于以下兩個方面。
①點導(dǎo)電膠前:基材上的污染物會使基材浸潤性變差,點導(dǎo)電膠后對平鋪膠液不利,膠液呈圓形。采用等離子表面處理工藝,可大大提高基片表面的浸潤性,有利于導(dǎo)電膠平層和芯片的粘貼,提高芯片粘接強度。
②引線連接前:芯片貼在基板上后,經(jīng)過高溫固化,基板上存在的污染物可能含有微粒和氧化物等,使引線與芯片或基板連接不牢固,導(dǎo)致連接強度不足。等離子化處理可以明顯地改善引線連接前的表面活性,從而提高引線連接強度。
微型裝配的中等離子表面處理對象主要有芯片的鍵合區(qū)、基片、導(dǎo)框、陶瓷基片等。該實驗選擇基片清洗,基片表面生銀、生氧化,采用等離子清洗機對基片進行清洗實驗,選擇氫氮混合氣作為清洗工藝氣體,在等離子表面處理清洗過程中,氫等離子體足夠有效地去除基片上的氧化物。實驗表明,在清洗過程中,可以有效地控制壓力、功率、時間和氣體流量等工藝參數(shù),達到較好的清洗效果。

標(biāo)簽:其它儀器

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