T3純銅有較好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱、耐蝕和加工性能,可以焊接和釬焊。但含降低導(dǎo)電、導(dǎo)熱性雜質(zhì)較多,含氧量較T2更高,更易引起“氫病”,不能在高溫(如>370℃)還原性氣氛中加工(退火、焊接等)和使用。 材料名稱:純銅帶材(軟,≥0.3mm) 牌號:T3 標準:GB/T 2059-2000 ●特性及適用范圍: 有較好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱、耐蝕和加工性能,可以焊接和釬焊。但含降低導(dǎo)電、導(dǎo)熱性雜質(zhì)較多,含氧量較T2更高,更易引起“氫病”,不能在高溫(如>370℃)還原性氣氛中加工(退火、焊接等)和使用。 ●化學(xué)成份: 銅+銀Cu+Ag:≥99.70 錫 Sn :≤0.05 鉛 Pb:≤0.01 鎳 Ni:≤0.2 鐵 Fe:≤0.05 銻 Sb :≤0.005 硫 S :≤0.01 砷 As :≤0.01 鉍 Bi:≤0.002 氧 O:≤0.1 注:≤0.3(雜質(zhì)) ●力學(xué)性能: 抗拉強度 σb (MPa):≥205 伸長率 δ10 (%):≥30 注 :帶材的室溫拉伸力學(xué)性能 試樣尺寸:厚度≥0.3 ●熱處理規(guī)范:熱加工溫度900~1050℃;退火溫度500~700℃;冷作硬化銅的再結(jié)晶開始溫度200~300℃。
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